El TT que venía con los samples de Threadripper en el bundle de AMD era con radiador de 360mm re bestial y no llegaba a cubrir ni 2/3 de la superficie total del Chip. Eso es preocupante para mi, osea, El cpu podría tener mucho mejores temperaturas de las que se vieron en las review si el block cubriera toda la superficie del procesador...
Ryzen 9 7950x - Asrock Taichi X670E - Radeon RX 7900XTX - Seasonic Syncro 850P - Seasonic Syncro Q704 - Corsair M45 & K95
Intel QX9650 - Asus Rampage Formula - MSI ATI Radeon HD 4890 - Cooler Master GX750 - Cooler Master HAF 690 A - Logitech MK250
#LGA775Masterrace
En realidad no, una cosa es el chip-die y otra es el ihs, técnicamente un disipador que hiciese contacto solamente donde están situados los die tendría el mismo rendimiento, quizás hasta mejor. Hay muchos factores térmicos que estas ignorando o asumiendo, mayor superficie no quiere decir mayor transferencia, ni mayor disipación térmica.
@SEndero Luminoso
at the book's top xD
Edit:
btw, esas temps son mejores que las de muchos coolers de agua. Air ftw con esos noctua
Última edición por Guille; 23-08-2017 a las 02:08 AM
Ryzen 9 7950x - Asrock Taichi X670E - Radeon RX 7900XTX - Seasonic Syncro 850P - Seasonic Syncro Q704 - Corsair M45 & K95
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En el review que hicieron inicial de TR ni entiendo bien con que disipador lo hicieron, la manera que probaron en uno y el otro son diferentes, así que no se podría ni hacer una comparación entre los resultados que tuvieron en esta prueba y los de su review inicial donde supongo probaron con WC porque como dije ni se entiende, mucho menos con otro sitio con metodologías diferentes, se podría inferir con mucho análisis y trabajo, no simplemente mirando grafiquitas.
Y la prueba que hicieron solo aplica al disipador en particular que probaron vs el "transformer", yo me referí a principios de termodinámica y a lo menos que reescriban la termodinámica eso es lo que esta at the book´s top, si la capacidad de disipación del sistema esta al máximo no importa cuanto aumentes la superficie de contacto, la temperatura no cambiara, aunque aumentes la superficie de contacto la transferencia también depende de la presión, contacto, capacidad del material y más, lo cual nuevamente puede implicar que no haya una diferencia de temperatura, y mas cosas, eso es lo que esta at the book´s top, los conocimientos básicos de física.
Última edición por SEndero Luminoso; 23-08-2017 a las 02:59 AM
Claro, igual yo tenía entendido que la chapita metalica del micro no solo protegía los chips, sino que además ayudaba a disipar el calor. Osea, la chapita se calienta toda, no solo la parte que cubre los dies, si es de metal se calienta toda aunque no de igual manera. Entonces Si pones un disipador que cubra toda la chapita, es mayor superficie de contacto con el heatsink, mayor área de enfriamiento. pero ta, capaz que no es tán asi. Igual se ve que las temperaturas bajan algunos grados... capaz que exageré con lo de la tapa de los libros, pero al ojo asi parece mejor el que cubre todo. Pensé que era bastante obvio, aunque capaz que no lo es tanto.
Última edición por Guille; 23-08-2017 a las 11:44 AM
Ryzen 9 7950x - Asrock Taichi X670E - Radeon RX 7900XTX - Seasonic Syncro 850P - Seasonic Syncro Q704 - Corsair M45 & K95
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El tema es que no es cuestión de que se caliente toda Guille, cosa que técnicamente es así, es mucho mas complicado que esa simple observación-generalización. Estas cometiendo el mismo pecado que la gente que asume que un AIO es mejor que Aire porque simplemente es un AIO entonces automáticamente es mejor
Por las dudas, no me calenté, ofendí, ni nada.
Última edición por SEndero Luminoso; 23-08-2017 a las 11:55 AM
Efectivamente es como dice Sendero, el aumentar x% la superficie de contacto no garantiza un x% d mejora en transferencia térmica. Imagen chota pero creo lo explica:
Logrando optima transferencia térmica en la zona "hotspot" ya estas muy cerca del tope de eficiencia.
14700KF@UV@H60 | CM NR200 | AsRock Z690M-ITX | 32GB Vengeance LPX | 2x1TB M.2 NVMe | 500GB MX200 | RTX4080S | G930 | Corsair SF750 | Asus TUF VG27AQ 2k@IPS@144Hz
Otro mas para la controversia (me interesa el tema obvio para cuando lo vaya a armar).
Así y todo veo mucha diferencia entre las gráficas
Está interesante esa foto, yo pensé que el metal protector era perfectamente recto, por eso. De igual manera el cooler debería cubrir los cpu die al menos, en su totalidad, no?... osea, el tope de eficiencia ese sería cuando el cooler cubre el 100% de la superficia metalica que está sobre los dies del cpu (hotspot) . En otras palabras, el cooler más eficiente sería el que cubra al menos todo el hotspot. No esos cooler cuyo bloque cubre un porcentaje de esas superficies (4 en el caso de threadripper)
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Me estas decepcionando como Arquitecto Guille
Pensa que pasaría si el CPU fuese una estructura, para darte una idea... die = columna central, ihs = planchada, base disipador, presión en 4 puntos a distancia x de planchada que en todos los puntos es diferente, resultado = base de disipador no nivelada con ihs, deformación hasta llegar al die, nunca haces contacto optimo con la superficie del die que es la que mas importa y blah blah. Fue un ejemplo a modo grueso.
Lo que decís después también es asumiendo que el sistema de refrigeración ya no esta al máximo de su capacidad termodinámica o que el otro sistema tiene una capacidad de disipación mayor.
Claro, se entendió perfecto. El error fue mio porque interpreté que la superficie de contacto del metal potector era 100% recta y que no tenía esa curvatura y que en toda la superficie del HS hacía contacto con el disipador. Entonces, si el hs es metalico, toda su superficie del mismo sería conductiva y si esta hacía contacto en su totalidad (repito , en caso de ser 100% recta) con el disipador entonces la refrigeración sería más eficiente y unifore, pero bueno, no la tenía esa de que el metal protector del die se deformaba y tenía una minuscula protuberancia justo en la zona que cubre el die. Me explico?
Ya fue igual, siempre se aprende.
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Tengo idea de entre tanta cosa haber leído que @SEndero Luminoso comentó algo acerca de la suba de precios... Pero no recuerdo donde era, que es mejor, apurarse antes que suban más o aguantar 6-12 o 567 meses. Tanto para CPU como memoria y VGA.
Gracias.
Cuando leí algo de eso que habías puesto había quedado sin entender xq no sabía que era el mining, luego me puse a buscar (cuando encontré un rato) pero se me perdió la opinión que importaba.
Gracias nuevamente.
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